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学习资料保存 激情 虞美人(Papaver rhoeas)

 
 
 
 
 
 

接口元件电路大全

2008-3-8 20:18:22 阅读920 评论0 82008/03 Mar8

ADM1485 AD 差分总线收发器(E I A 485,5V单电源型)
ADM230L AD 总线驱动器(RS 232C,5V单电源)
ADM231L AD 总线驱动器/接收器(RS 232C,无负电源)
ADM232L AD 总线驱动器/接收器(RS 232C,5V单电源)
ADM233L AD 总线驱动器/接收器(RS 232C,5V单电源)
ADM234L AD 总线驱动器(RS 232C,5V单电源)
ADM235L AD 总线驱动器/接收器(RS 232C,5V单电源)
ADM236L AD 总线驱动器/接收器(RS 232C,5V单电源)
ADM237L AD 总线驱动器/接收器(RS 232C,5V单电源)
ADM238L AD 总线驱动器/接收器(RS 232C,5V单电源)
ADM239L AD 总线驱动器/接收器(RS 232C,无负电源)

作者  | 2008-3-8 20:18:22 | 阅读(920) |评论(0) | 阅读全文>>

如何测量双向可控硅的各个极

2007-8-19 13:00:43 阅读199 评论0 192007/08 Aug19

可控硅分单向可控硅和双向可控硅两种,都是三个电极。单向可控硅有阴极(K)、阳极(A)、控制极(G)。双向可控硅等效于两只单项可控硅反向并联而成(见图1)。即其中一只单向硅阳极与另一只阴极相边连,其引出端称T2极,其中一只单向硅阴极与另一只阳极相连,其引出端称T1极,剩下则为控制极(G)。

 
1、单、双向可控硅的判别:先任测两个极,若正、反测指针均不动(R×1挡),可能是A、K或G、A极(对单向可控硅)也可能是T2、T1或T2、G极(对双向可控硅)。若其中有一次测量指示为几十至几百欧,则必为单向可控硅。且红笔所接为K极,黑笔接的为G极,剩下即为A极。若正、反向测批示均为几十至几百欧,则必为双向可控硅。再将旋钮拨至R×1或R×10挡复测,其中必有一次阻值稍大,则稍大的一次红笔接的为G极,黑笔所接为T1极,余下是T2极。
2、性能的差别:将旋钮拨至

作者  | 2007-8-19 13:00:43 | 阅读(199) |评论(0) | 阅读全文>>

什么是线性稳压电源\开关稳压电源

2007-8-6 17:40:11 阅读238 评论0 62007/08 Aug6

根据调整管的工作状态,我们常把稳压电源分成两类:线性稳压电源和开关稳压电源。此外,还有一种使用稳压管的小电源。

 

    这里说的线性稳压电源,是指调整管工作在线性状态下的直流稳压电源。调整管工作在线性状态下,可这么来理解:RW(见下面的分析)是连续可变的,亦即是线性的。而在开关电源中则不一样,开关管(在开关电源中,我们一般把调整管叫做开关管)是工作在开、关两种状态下的:开——电阻很小;关——电阻很大。工作在开关状态下的管子显然不是线性状态。

 

作者  | 2007-8-6 17:40:11 | 阅读(238) |评论(0) | 阅读全文>>

PROTEL99的图层设置与内电层分割(电源层分割)

2007-8-5 10:33:30 阅读357 评论0 52007/08 Aug5


  PROTEL99的电性图层分为两种,打开一个PCB设计文档按,快捷键L,出现图层设置窗口。左边的一种(SIGNAL LAYER)为正片层,包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER,中间的一种(INTERNAL PLANES)为负片层,即INTERNAL LAYER。这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。

  正片层一般用于走纯线路,包括外层和内层线路。负片层则多用来做地层和电源层。因为在多层板中的地层和电源层一般都是用整片的铜皮来作为线路(或做为几个较大块的分割区域),如果用MIDLAYER即正片层来做的画则必须用铺铜的方式来实现,这样将使整个设计数据量非常大,不利于数据交流传递,且会影响设计刷新速度。而用负片则只需在外层与内层的连接处生成一个花孔(THERMAL PAD)即可,对于设计和数据传递都非常有利。

作者  | 2007-8-5 10:33:30 | 阅读(357) |评论(0) | 阅读全文>>

什么是电容的ESR?

2007-8-5 10:31:56 阅读267 评论0 52007/08 Aug5

虽然是个简单的概念,不过一写成洋文,就变得不容易理解了。

ESR,是Equivalent Series Resistance三个单词的缩写,翻译过来就是“等效串连电阻”。

理论上,一个完美的电容,自身不会产生任何能量损失,但是实际上,因为制造电容的材料有电阻,电容的绝缘介质有损耗,各种原因导致电容变得不“完美”。这个损耗在外部,表现为就像一个电阻跟电容串连在一起,所以就起了个名字叫做“等效串连电阻”。

ESR的出现导致电容的行为背离了原始的定义。

比如,我们认为电容上面电压不能突变,当突然对电容施加一个电流,电容因为自身充电,电压会从0开始上升。但是有了ESR,电阻自身会产生一个压降,这就导致了电容器两端的电压会产生突变。无疑的,这会降低电容的滤波效果,所以很多高质量的电源啦一类的,都使用低ESR的电容器。

同样的,在振荡电路等场合,ESR也会引起电路在功能上发生变化,引起电路失效甚至损坏等严重后果。

作者  | 2007-8-5 10:31:56 | 阅读(267) |评论(0) | 阅读全文>>

轨对轨(rail-to-rail)

2007-5-23 10:02:02 阅读298 评论1 232007/05 May23

1.所谓轨对轨(rail-to-rail)运算放大器轨对轨放大器,指的是放大器输入和输出电压摆幅非常接近或几乎等于电源电压值。

2.不是所有的rail to rail 运放输入和输出都接近电源,有的只是输入有的只是输出,当然也有的输入输出都是rail to rail 的,该类运放的最大特点就是可以扩展信号的电压范围,但一般输出电流较小,在大电流的情况下并不能保证rail to rail

3.在低电源电压和单电源电压下可以有宽的输入共模电压范围和输出摆幅.

4.轨至轨输入,有的称之为满电源摆幅(R-R)性能,可以获得零交越失真,适合驱动ADC,而不会造成差动线性衰减。实现高精密度应用。有轨至轨运放和轨至轨比较器。

作者  | 2007-5-23 10:02:02 | 阅读(298) |评论(1) | 阅读全文>>

印刷电路板的抗干扰设计原则

2007-4-19 16:53:01 阅读353 评论0 192007/04 Apr19

 

一 电源线布置:

1、根据电流大小,尽量调宽导线布线。

2、电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。

3、在印制板的电源输入端应接上10~100μF的去耦电容。

二 地线布置:

1、数字地与模拟地分开。

2、接地线应尽量加粗,致少能通过3倍于印制板上的允许电流,一般应达2~3mm。

3、接地线应尽量构成死循环回路,这样可以减少地线电位差。

三 去耦电容配置:

1、印制板电源输入端跨接10~100μF的电解电容,若能大于100μF则更好。

作者  | 2007-4-19 16:53:01 | 阅读(353) |评论(0) | 阅读全文>>

电子元件基础

2007-4-18 14:26:44 阅读467 评论1 182007/04 Apr18

第一节 电阻器

电阻,英文名resistance,通常缩写为R,它是导体的一种基本性质,与导体的尺寸、材料、温度有关。欧姆定律说,I=U/R,那么R=U/I,电阻的基本单位是欧姆,用希腊字母“Ω”表示,有这样的定义:导体上加上一伏特电压时,产生一安培电流所对应的阻值。电阻的主要职能就是阻碍电流流过。事实上,“电阻”说的是一种性质,而通常在电子产品中所指的电阻,是指电阻器这样一种元件。师傅对徒弟说:“找一个100欧的电阻来!”,指的就是一个“电阻值”为100欧姆的电阻器,欧姆常简称为欧。表示电阻阻值的常用单位还有千欧(kΩ),兆欧(MΩ)。

一、电阻器的种类
电阻器的种类有很多,通常分为三大类:固定电阻,可变电阻,特种电阻。在电子产品中,以固定电阻应用最多。而固定电阻以其制造材料又可分为好多类,但常用、常见的有RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电

作者  | 2007-4-18 14:26:44 | 阅读(467) |评论(1) | 阅读全文>>

贴片元件封装说明

2007-4-18 14:22:48 阅读621 评论0 182007/04 Apr18

发光二极管:颜色有红、黄、绿、蓝之分,亮度分普亮、高亮、超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805、1206、1210

    二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206,大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5

    电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片

作者  | 2007-4-18 14:22:48 | 阅读(621) |评论(0) | 阅读全文>>

硬件设计中一些术语的简称

2007-4-17 20:07:48 阅读321 评论0 172007/04 Apr17

1.什么是BOM
2.什么是 LDO
3.什么是ESR
4.什么是TTL
5.什么是MOS、NMOS、PMOS、CMOS
6.什么是OC、OD
7.什么是线或逻辑与线与逻辑
8.什么是推挽结构
9.什么是MCU、RISC、CISC、DSP
10.什么是FPGA和ASIC
11.FPGA 与 CPLD 的异同点


1.BOM(BillOfMaterial),是制造业管理的重点之一,简单的定义就是“记载产品组成所需使用材料的表”。以一个新产品的诞生来看:首先是创意与可行性研究的初期过程,接下来的过程就是初步的工程技术分析与原型产品的设计,等到原型产品比较稳定后,经过自制或外购分析(MakeorBuyAnalysisandDecision)后就会产生第一版的工程料表(EBOM,EngineeringBOM)。

作者  | 2007-4-17 20:07:48 | 阅读(321) |评论(0) | 阅读全文>>

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